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贴片压敏电阻

特征 ●SMD型适合高密度安装 ●优良的夹紧比和响应时间快(<0.5ns) ●优良的可焊性(Ni、Sn电镀) 应用 ●瞬态电压保护集成电路和晶体管 ●ESD和I / O的保护 ●EFT和防爆裂 ●便携式设备的保护,如手机、PDA等。
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  • 产品介绍
特征
●SMD型适合高密度安装
●优良的夹紧比和响应时间快(<0.5ns)
●优良的可焊性(Ni、Sn电镀)
应用
●瞬态电压保护集成电路和晶体管
●ESD和I / O的保护
●EFT和防爆裂
●便携式设备的保护,如手机、PDA等。