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详解村田贴片电容的制作流程和加工工序

  • 编辑: 深圳容乐电子官网
  • 发表时间:2020-04-07

1.简介

2.贴片电容的基本结构

3.贴片电容的加工工序

  ①介电体板的内部电极印刷

  ②层叠介电体板

  ③冲压工序

  ④切割工序

  ⑤焙烧工序

  ⑥涂敷外部电极、烧制

  ⑦电镀工序

  ⑧测量、包装工序



  简介:

  贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。贴片电容体积非常小,制作工艺相比较复杂,需要一系列的精密流程制作,本文将向大家介绍贴片电容的结构及制造工序。


  1、贴片电容的基本结构

  电容器用于储存电荷,其最基本结构如图1所示,在2块电极板中间夹着介电体。



图1. 贴片电容的基本结构

  电容器的性能指标也取决于能够储存电荷的多少。多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电量,通过图1中结构的多重层叠得以实现。图2是其基本构造。



图2. 贴片电容的基本结构

  备好介电体原料后,将其与各种溶剂等混合并粉碎,形成泥状焊料。将其做成薄贴片后,再经过如下说明的8道工序,就可以制成贴片多层陶瓷电容器。

 

  2、贴片电容的加工工序

  ①介电体板的内部电极印刷

  对卷状介电体板涂敷金属焊料,以作为内部电极。

  近年来,多层陶瓷电容器以Ni内部电极为主。所以,将对介电体板涂敷Ni焊料。



图3. 介电体板―内部电极印刷

  ②层叠介电体板

  对介电体板涂敷内部电极焊料后,将其层叠。

  ③冲压工序

  对层叠板施加压力,压合成一体。在此之前的工序为了防止异物的混入,基本都无尘作业。



图4. 介电体板层叠―冲压

  ④切割工序

  将层叠的介电体料块切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等规定的尺寸。

  ⑤焙烧工序

  用1000度~1300度左右的温度对切割后的料片进行焙烧。通过焙烧,陶瓷和内部电极将成为一体。



图5. 切割―焙烧工序

  ⑥涂敷外部电极、烧制

  在完成烧制的片料两端涂敷金属焊料,以作为外部电极。如果是Ni内部电极,将涂敷Cu焊料,然后用800度左右的温度进行烧结。

  ⑦电镀工序

  完成外部电极的烧制后,还要在其表面镀一层Ni及Sn。一般采用电解电镀方式,镀Ni是为了提高信赖性,镀Sn是为了易于贴装。贴片电容在这道工序基本完成。



图6. 涂敷外部电极、烧结―电镀工序―完成

  ⑧测量、包装工序(补充)

  确认最后完成的贴片电容器是否具备应有的电气特性,进行料卷包装后,即可出货。


  随着贴片电容的小型化、大容量化,各道工序也进行着种种改良,例如介电体的高度薄层化、提高叠层精度等,今天分享的内容就到这里,希望能够帮助到大家。