贴片电容制作工艺流程

　　贴片电容制作工艺流程，贴片电容又称片式多层陶瓷电容器，是电子整机中主要的被动贴片元件之一。制作工艺复杂，应用范围十分广泛，广泛应用于各类电子产品和各种高、低频电容中，具有高可靠性、高精度、高集成、低功耗、大容量、小体积和低成本等特点，起到退耦、耦合、滤波、旁路和谐振等作用。很多人不了解贴片电容的制作工艺和流程，下面容乐电子工程师为大家讲解。

　　贴片电容制作工艺较为复杂，陶瓷粉料制作难度高，需要高纯、超细和高性能陶瓷粉体制造技术。

　　转移胶带材料要求高，不能与粉料发生化学反应，需要匹配粉料的表面张力。

　　多层介质薄膜叠层印刷技术难度高，日本厂商公司工艺已能实现在2μm的薄膜介质上叠1000层，生产出单层介质厚度为1μm的100μF MLCC。陶瓷粉体与金属电极共烧工艺技术壁垒高，需要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属在高温烧成后不分层、不开裂。

　　贴片电容制作流程示意图

　　贴片电容主要面向手机、音视频设备、PC等消费电子领域，体积小。制作工艺相对较难。贴片电容制作流程：调浆——脱模成型——内部电极印刷——堆叠——均压——切割——去粘结剂——烧结——抛光倒角——封端——端头处理——测试——成品封装整体流程即是如此。