贴片电容选用一般规则?

　　贴片电容选用一般规则?，MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一，较为出名的品牌如村田(MuRata),太诱(taiyo yuden)，TDK，风华高科，三星(SANSUNG)等大品牌，村田贴片电容在2017年突然减产转行，导致国内部分小厂被迫关停，贴片电容的应用不可缺少。

　　MLCC表面看来,非常简单,可是,很多情况下,设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方.以下谈谈MLCC选择及应用上的一些问题和注意事项。

　　使用MLCC,不能不了解MLCC的不同材质和这些材质对应的性能.MLCC的材质有很多种,每种材质都有自身的独特性能特点.不了解这些,所选用的电容就很有可能满足不了电路要求。

　　MLCC常见的有C0G(也称NP0)材质，X7R材质，Y5V材质

　　C0G的工作温度范围和温度系数最好在-55°C至+125°C的工作温度范围内时温度系数为0 ±30ppm/°C。

　　X7R次之,在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为±15%。

　　Y5V的工作温度仅为-30°C至+85°C,在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22%至+82%。

　　当然,C0G、X7R、Y5V的成本也是依次减低的.在选型时,如果对工作温度和温度系数要求很低,可以考虑用Y5V的,但是一般情况下要用X7R的,要求更高时必须选择COG的.一般情况下,MLCC厂家都设计成使X7R、Y5V材质的电容在常温附近的容量最大,但是随着温度上升或下降,其容量都会下降。

　　MLCC一直在小型化的方向进展，现在0402的封装已经是主流产品.但是小型化可能带来其它的一些危害.事实上,不是所有的电子产品都是那么在意和欢迎小型化MLCC的.在意小型化的电子产品,比如手机、数码产品等等,这些产品成为MLCC小型化的主要推动力.对于MLCC厂家来说,小型化MLCC占有主要的出货量.但是从整个电子业界来说,还有很多电子设备,对小型化不是那么在乎,性能和可靠性才是关键考虑因素。

　　MLCC小型化带来了可靠性的隐患.比如通信设备、医疗设备、工控设备、电源等.这些电子设备空间够大,对MLCC小型化不是很感兴趣;而且,这些电子设备不像个人消费品那样追赶时髦且更新换代快,而是更在乎长久使用的可靠性,所以对于元件的余量要求更高(为了保证可靠性,余量要大,所以尺寸更大的MLCC才满足要求，另外,更大的尺寸使得MLCC厂家在提高电容的可靠性上更有发挥的空间)。

　　有的公司在MLCC的应用上也会有一些误区.有人以为MLCC是很简单的元件,所以工艺要求不高.其实,MLCC是很脆弱的元件,应用时一定要注意，MLCC厂家在生产过程中,如果工艺不好,就有可能会有隐患.比如介质空洞、烧结纹裂、分层等都会带来隐患.这点只能通过筛选优秀的供应商来保证，另外就是陶瓷本身的热脆性和机械应力脆性的故有可靠性,导致电子设备厂在使用MLCC时,使用不当也容易失效。

　　关于贴片电容选用一般规则?的内容就到这里，贴片电容作为小型电子元件其工艺表面看似简单，实则工艺复杂，很多技术员和厂家在选择贴片电容的时候都会犯错，不同型号的贴片电容被选用导致失效原因频发。